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UHD-TLM-000

UHD-TLM-000 BG(Back Grinding) 공정은 반도체 wafer의 후면을 grinding해 package type에 맞게 두께를 설정하는 공정 이 때 완충작용을 통해 wafer 전면의 파손을 방지하고 표면오염을 방지하기 위한 보호 tape가 필요. 본 장비는 BG 전에 이 보호 tape를 wafer pattern 면에 접착하는 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table Section1,440(W) x 1,700(D) x 1,800(H) mm800 kgSilver, Gray & Dark GrayGlossy…
산업장비-반도체
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UHD-TMSA-010

UHD-TMSA-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 pre-cut tape을 사용하는 semi-auto type의 tape mounter로서 효율적이고 안정적인 작업을 수행. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingApplicable Wafer SizeCapacity940(W) x 1,300(D) x 1,550(H) mm800 kgSilver & GrayGlossy Heat Drying Paint6" / 8" / 12" (inch)80 wafer/hrsSOFTWAREEnvironmentPLCACCURACYCutting AccuracyAlignment Accuracy≤ ± 0.3㎜≤ ± 0.3˚SERVICEMTBFMTBAUp-tme…
산업장비-반도체
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UHD-TMP-010

UHD-TMP-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 뛰어난 휴대성과 안정성 덕분에 실험실 및 간이생산 등 다양한 용도의 tape mounting 기능을 수행할 수 있는 다목적 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table SectionWafer Loader SectionRing StageApplicable Wafer Size800(W) x 510(D) x 330(H) mm35 kgIvory, Gray & BlueGlossy Heat…
산업장비-반도체
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UHD-MUV-H60

UHD-MUV-H60 제품 사양 개량으로 인해 현재 생산 하지 않고 있습니다. 본 제품은 차후 1kW 사양으로 변경됩니다.  SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimension-Control PartDimension-Irradiator PartWeightColor300(W) x 180(D) x 200(H) mm200(W) x 140(D) x 180(H) mm4 kgSilver & IvoryACCURACYUV IntensityDeviation100 mW/cm2±5% UV IRRADIATIONLamp TypeLamp QuantityWavelengthLife TimeIrradiation DistanceUV Emitting LengthMetal Lamp - 600W1 EAUVA 365nm800 hrs40 mm~110 mmSERVICEVoltage GaugeLamp Hour MeterAlarm BuzzerInput Voltage IndicationManual…
UV LAMP 핸디형 경화기
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UHD-MUV-020

UHD-MUV-020 LCD의 상하 glass 사이에 액정을 주입한 후, sealant로 사용된 UV 경화형 ES(end seal) bond를 경화시키기 위한 공정 장비. glass의 투입, 조작은 manual로 진행, 1개의 glass cart 투입 position을 가짐. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput(*UPH)DimensionWeightColorApplication Glass Size (Length)Cart Quantity >15(cart)2,300(W) x 900(D) x 1,800(H) mm700 kgSilver & Gray1,000 mm(Max.)1 Position ACCURACYMechanicalAxis : X - ±2mm Y - ±0.5…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHD-MUV-010

UHD-MUV-010 LCD의 상하 glass 사이에 액정을 주입한 후, sealant로 사용된 UV 경화형 ES(end seal) bond를 경화시키기 위한 공정 장비. glass의 투입, 조작은 manual로 진행, 3개의 glass cart 투입 position을 가짐. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput(*UPH)DimensionWeightColorApplication Glass Size (Length)Cart Quantity >15(cart)5,700(W) x 1,470(D) x 2,115(H) mm1,200 kgSilver & Navy1,000 mm(Max.)3 Position ACCURACYMechanicalAxis : X - ±2mm Y - ±0.5…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHD-AUV-020

UHD-AUV-020 Full Auto 저조도형 UV 장비로 반도체 및 LED sawing 후, UV tape을 curing해 UV tape의 접착력을 제거함으로써 이후 die attach 공정에서 효율성을 높여 주는 장비 SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimension / WeightColorPaintingApplicable Wafer SizeMaterial HandlingCassette / UV Chamber QuantityUV Lamp CoolingEnvironmentTact Time730(W) x 1200(D) x 1350(H) ㎜ / 400 kgGray & Dark GrayGlossy Heat Drying Paint8" /…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHD-AUV-010

UHD-AUV-010 자동 고압 UV 장비로 반도체 및 LED sawing(dicing) 후, UV tape를 순간 curing 해 UV Tape의 접착력을 제거함으로써 이후 die attach 공정에서 효율성을 높여 주는 장비 SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimension / WeightColorPaintingApplicable Wafer SizeMaterial HandlingCassette / UV Chamber QuantityUV Lamp CoolingEnvironmentTact Time1160(W) x 910(D) x 1650(H) ㎜ / 700 kgGray & NavyGlossy Heat Drying Paint8" / 12" (inch)Auto2…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHE-CP1678-365

UHE-CP1678-365 비이커 내측 확산 광원형 (365nm) UV-LED 4 Module 고출력 UV-LED 칩 적용 핫플레이트, 교반기, UV-LED 경화기 일체형 공공 기관 및 연구소 등에서 UV 반응액 경화 및 테스트에 최적 SPEC ITEMSPECIFICATIONUV Intensity (Peak) *11,000 ㎽/㎠ 이상@365 ㎚Wavelength365 ㎚ - 385, 395, 405 ㎚ 선택 가능Working Distance (approx.)10 ㎜Curing Range비이커 내측 확산 광원형DisplayFND & LCD 표시 (온도, 회전속도, UV광량,…
UV LED 기타광원
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UHF-140X20A-365

UHF-140X20A-365 1,500 ㎽/㎠ 이상의 고강도 UV Intensity를 구현 컴팩트한 디자인 및 설계로 설치 공간 제약을 최소화 LED Chip 제조라인 다이싱 작업용으로 최적 UV-LED HEAD SPECCONTROLLER SPEC ITEMSPECIFICATIONUV Intensity (Peak) *11,500 ㎽/㎠ 이상@365 ㎚Wavelength365 ㎚ - 385, 395, 405 ㎚ 선택 가능Working Distance (approx.)6 ㎜Curing Range140 x 20 ㎜Dimension175.4 x 47 x 29 ㎜ (L x…
UV LED 면광원