우리가 생산하는 제품 표면에는 먼지(dust), 오일, 미생물에 의해 발생된 유지등의 불순물이 오염되어 있습니다. 이러한 불순물들이 기판에 국부적으로 오염되어 있거나 얇은 레이어(layer)를 생성해 층을 이루고 있으면 기판에 인쇄되는 회로를 망가트리거나 도막 처리시 접착성이 나빠져 디스플레이 디바이스나 정밀 전자 산업, 플라스틱 산업에서는 표면을 세정할 필요성이 있습니다.
개질(surface reforming) 관점에서 보면 대부분의 수지는 비 친수성이므로 기판위에 잉크나 PR이 올라갔을 때 기판의 Wetability가 나빠 퍼짐성이 나쁩니다. 저 습윤성은 접착성 불량으로 이어지고 이러한 불량은 생산 수율을 떨어뜨리는 결정적인 요인이 되므로 표면을 비 친수성에서 친수성(hydrophilic)으로 바꿔줘야 할 필요성이 있습니다.
그리고 TFT LCD, Wafer등 디스플레이나 정밀 전자 산업 뿐만 아니라 여러가지 소재 산업에서 표면 세정과 개질은 생산성 향상과 수율에 결정적인 역할을 하며 현재 세정과 개질이 사용되는 분야는 다음과 같습니다.
1) 반도체/전자- 리드프레임 표면세정으로 compound와 프레임의 밀착성 향상
– PBGA substrate cleaning
– UV 수지 혹은 잉크 Marking 전 EMC 표면 세정
– Thin film 접착 전 세정으로 밀착성 증가
– Silicon wafer, GaAs wafer의 표면 세정. Hybrid circuit, Flat panel LCD의 표면 세정
– EPI wafer 표면 세정
– wafer tape 제거
– BLU 확산판 부착성 향상
– test 후 wafer의 잉크 제거
2) Photoetching 공정에서 Photoresist 잔류물의 제거
3) 거울, 유리, 렌즈, solar panel, 냉연강판의 세정
4) Flux, 각종 유기물 제거
5) Plastic에 코팅 접착력 증가
6) Ta2 O5 절연 Film의 Annealing
7) 승용차 : 라디에이터, 핸들, 코넥터 케이스, 에어백 케이스
8) 휴대폰 : 문자판, 안테나, 액정, 액정 카바 레이저 에칭을 위한 도장 처리전
9) 금속 : 리드 프레임, 마이크로 콘덴서의 알미늄 박, 자기 헤드(HDD)
10) 전자 부품 : 마이크로 모터 축, IC 와이어 본드, 레이저 프린터 미러, 반도체 수지 봉지 금형
