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UHF-CV110X40H4W-405

UHF-CV110X40H4W-405 본 제품은 OEM 제품으로 이미지 상 LOGO를 삭제하였습니다. 컨베이어 일체형(UV LED 헤드 및 컨트롤러 내장) 초고출력 UV-LED 칩 적용 컨베이어 속도 조절 가능 - 0 ~ 5 m/min FACE(면광원)형 UV LED HEAD 4EA 장착 수냉식 방열구조를 채택해 UV Intensity를 극대화 UV-LED HEAD SPECCONVEYOR SPEC ITEMSPECIFICATIONUV Intensity (Peak) *14,000 ㎽/㎠ 이상@405 ㎚Wavelength405 ㎚ - 365,…
UV LED 면광원
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UHD-CVR-010

UHD-CVR-010 현수교의 cable에 장착되어 cable에 진동을 가함으로써 cable에 달려 있는 고드름 및 얼음 조각들을 효과적으로 제거하는 로봇 겨울철 현수교 cable에서 이탈된 고드름 및 얼음조각으로 인한 차량 및 인명피해를 방지함. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorMaterial980(W) x 510 (D) x 1,580 (H) mm83 kgSilver & BlackAluminum & Stainless SteelVIBRATINGMOTORTypeRated PowerRated RotationRated TorqueRated Line CurrentAC Servo Motor400 W3,000 rpm3.8 N·m2.5 AENVIRONMENTPower…
산업장비-기타
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UHD-IUF-010

UHD-IUF-010 Roll형태의 FPCB표면의 이물 및 Scratch등을 Inline형태로 검사하는 장비 SPEC참고사진 CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPower Source900(W) x 1,400 (D) x 2,200 (H) mm160 kgBlack220V 3상 , Max 5kW VISIONCameraF.O.VD.O.F정밀도검출능력12k (CCD - 5x5 μm)1mm20 μm50 μm50 ~ 200 mm/sec
산업장비-PCB
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UHD-ICF-010

UHD-ICF-010 경통부에 정밀 Dispensing 후 IR Filter를 Assembly하여 UV Curing(Spot Type)하여 경화 후 Vision Inspection를 통한 도포검사 및 표면 이물검사와 같은 일련의 공정을 전용Tray에 Loading하여 Full Auto Inline으로 생산하는 설비 (100-Class 유지를 위해 상부 Hepa Filter를 장착) SPEC - 준비중참고사진 빈 탭. 여기에 콘텐츠를 추가하려면 페이지를 편집하세요.
산업장비-광학렌즈
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UHD-DSA-010

UHD-DSA-010 Dome Sheet를 FPCB에 assembly하기 전 공정 설비로 mobile phone 기종별 상부금형에 장착할 Tube에 각각 600여개의 dome sheet를 빠른 시간 내에 적재(방향성 있음)하는 장비 SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube Size>15,000(ea)950(W) x 750(D) x 1,250(H) mm350 kgSilver & IvoryØ5*0.2t dome sheet (STS304)ACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.5mm , Y - ± 0.5mmPARTSFEEDERBowl FeederLinear FeederHigh-Frequency Vibration TypeNormal…
산업장비-PCB
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UHD-PCM-020

UHD-PCM-020 Getter작업을 위한 Powder(인화성) 정량을 전용 Tube에 삽입 및 Pressing하여 정량의 무게를 갖도록 자동화하는 장비 후 공정에서 무게를 측정(양품/불량품 판정)하여 양품을 Getter작업을 위한 전용 Tray에 적재(4만개)하는 공정을 일체화 및 자동화한 장비 SPEC참고사진 CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube SizeProcess Quantity>30(ea)1,610(W) x 1,100(D) x 1,100(H) mm1,500 kgSilver & BlueØ1.5*4 mm(STS304)16PositionACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.2mm , Y -…
산업장비-디스플레이
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UHD-PCM-010

UHD-PCM-010 Getter는 LCD의 backlight unit으로 사용되는 FFL 내부의 진공상태를 유지해주는 역할을 하는 일종의 흡수재로서 본 설비는 이 Getter에 흡수재로 쓰이는 Zr, Ti 등으로 이루어진 Powder를 충진하는 설비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube SizeProcess Quantity>30(ea)3,200(W) x 1,100(D) x 1,950(H) mm17,600 kgSilver & BlueØ1.5*4 mm(STS304)16PositionACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.2mm , Y - ± 0.2mmINSPECTIONWeight ResolutionPowder Discharge Resolution0.2…
산업장비-디스플레이
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UHD-TLM-000

UHD-TLM-000 BG(Back Grinding) 공정은 반도체 wafer의 후면을 grinding해 package type에 맞게 두께를 설정하는 공정 이 때 완충작용을 통해 wafer 전면의 파손을 방지하고 표면오염을 방지하기 위한 보호 tape가 필요. 본 장비는 BG 전에 이 보호 tape를 wafer pattern 면에 접착하는 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table Section1,440(W) x 1,700(D) x 1,800(H) mm800 kgSilver, Gray & Dark GrayGlossy…
산업장비-반도체
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UHD-TMSA-010

UHD-TMSA-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 pre-cut tape을 사용하는 semi-auto type의 tape mounter로서 효율적이고 안정적인 작업을 수행. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingApplicable Wafer SizeCapacity940(W) x 1,300(D) x 1,550(H) mm800 kgSilver & GrayGlossy Heat Drying Paint6" / 8" / 12" (inch)80 wafer/hrsSOFTWAREEnvironmentPLCACCURACYCutting AccuracyAlignment Accuracy≤ ± 0.3㎜≤ ± 0.3˚SERVICEMTBFMTBAUp-tme…
산업장비-반도체
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UHD-TMP-010

UHD-TMP-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 뛰어난 휴대성과 안정성 덕분에 실험실 및 간이생산 등 다양한 용도의 tape mounting 기능을 수행할 수 있는 다목적 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table SectionWafer Loader SectionRing StageApplicable Wafer Size800(W) x 510(D) x 330(H) mm35 kgIvory, Gray & BlueGlossy Heat…
산업장비-반도체