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UHD-DSA-010

UHD-DSA-010 Dome Sheet를 FPCB에 assembly하기 전 공정 설비로 mobile phone 기종별 상부금형에 장착할 Tube에 각각 600여개의 dome sheet를 빠른 시간 내에 적재(방향성 있음)하는 장비 SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube Size>15,000(ea)950(W) x 750(D) x 1,250(H) mm350 kgSilver & IvoryØ5*0.2t dome sheet (STS304)ACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.5mm , Y - ± 0.5mmPARTSFEEDERBowl FeederLinear FeederHigh-Frequency Vibration TypeNormal…
산업장비-PCB
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UHD-PCM-020

UHD-PCM-020 Getter작업을 위한 Powder(인화성) 정량을 전용 Tube에 삽입 및 Pressing하여 정량의 무게를 갖도록 자동화하는 장비 후 공정에서 무게를 측정(양품/불량품 판정)하여 양품을 Getter작업을 위한 전용 Tray에 적재(4만개)하는 공정을 일체화 및 자동화한 장비 SPEC참고사진 CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube SizeProcess Quantity>30(ea)1,610(W) x 1,100(D) x 1,100(H) mm1,500 kgSilver & BlueØ1.5*4 mm(STS304)16PositionACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.2mm , Y -…
산업장비-디스플레이
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UHD-PCM-010

UHD-PCM-010 Getter는 LCD의 backlight unit으로 사용되는 FFL 내부의 진공상태를 유지해주는 역할을 하는 일종의 흡수재로서 본 설비는 이 Getter에 흡수재로 쓰이는 Zr, Ti 등으로 이루어진 Powder를 충진하는 설비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput (UPEH *1)DimensionWeightColorApplication Tube SizeProcess Quantity>30(ea)3,200(W) x 1,100(D) x 1,950(H) mm17,600 kgSilver & BlueØ1.5*4 mm(STS304)16PositionACCURACYMechanicalAxis : X - ± 0.2mm , Y - ± 0.2mmINSPECTIONWeight ResolutionPowder Discharge Resolution0.2…
산업장비-디스플레이
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UHD-TLM-000

UHD-TLM-000 BG(Back Grinding) 공정은 반도체 wafer의 후면을 grinding해 package type에 맞게 두께를 설정하는 공정 이 때 완충작용을 통해 wafer 전면의 파손을 방지하고 표면오염을 방지하기 위한 보호 tape가 필요. 본 장비는 BG 전에 이 보호 tape를 wafer pattern 면에 접착하는 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table Section1,440(W) x 1,700(D) x 1,800(H) mm800 kgSilver, Gray & Dark GrayGlossy…
산업장비-반도체
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UHD-TMSA-010

UHD-TMSA-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 pre-cut tape을 사용하는 semi-auto type의 tape mounter로서 효율적이고 안정적인 작업을 수행. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingApplicable Wafer SizeCapacity940(W) x 1,300(D) x 1,550(H) mm800 kgSilver & GrayGlossy Heat Drying Paint6" / 8" / 12" (inch)80 wafer/hrsSOFTWAREEnvironmentPLCACCURACYCutting AccuracyAlignment Accuracy≤ ± 0.3㎜≤ ± 0.3˚SERVICEMTBFMTBAUp-tme…
산업장비-반도체
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UHD-TMP-010

UHD-TMP-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 뛰어난 휴대성과 안정성 덕분에 실험실 및 간이생산 등 다양한 용도의 tape mounting 기능을 수행할 수 있는 다목적 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table SectionWafer Loader SectionRing StageApplicable Wafer Size800(W) x 510(D) x 330(H) mm35 kgIvory, Gray & BlueGlossy Heat…
산업장비-반도체
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UHD-MUV-H60

UHD-MUV-H60 제품 사양 개량으로 인해 현재 생산 하지 않고 있습니다. 본 제품은 차후 1kW 사양으로 변경됩니다.  SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimension-Control PartDimension-Irradiator PartWeightColor300(W) x 180(D) x 200(H) mm200(W) x 140(D) x 180(H) mm4 kgSilver & IvoryACCURACYUV IntensityDeviation100 mW/cm2±5% UV IRRADIATIONLamp TypeLamp QuantityWavelengthLife TimeIrradiation DistanceUV Emitting LengthMetal Lamp - 600W1 EAUVA 365nm800 hrs40 mm~110 mmSERVICEVoltage GaugeLamp Hour MeterAlarm BuzzerInput Voltage IndicationManual…
UV LAMP 핸디형 경화기
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UHD-MUV-020

UHD-MUV-020 LCD의 상하 glass 사이에 액정을 주입한 후, sealant로 사용된 UV 경화형 ES(end seal) bond를 경화시키기 위한 공정 장비. glass의 투입, 조작은 manual로 진행, 1개의 glass cart 투입 position을 가짐. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput(*UPH)DimensionWeightColorApplication Glass Size (Length)Cart Quantity >15(cart)2,300(W) x 900(D) x 1,800(H) mm700 kgSilver & Gray1,000 mm(Max.)1 Position ACCURACYMechanicalAxis : X - ±2mm Y - ±0.5…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHD-MUV-010

UHD-MUV-010 LCD의 상하 glass 사이에 액정을 주입한 후, sealant로 사용된 UV 경화형 ES(end seal) bond를 경화시키기 위한 공정 장비. glass의 투입, 조작은 manual로 진행, 3개의 glass cart 투입 position을 가짐. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSThroughput(*UPH)DimensionWeightColorApplication Glass Size (Length)Cart Quantity >15(cart)5,700(W) x 1,470(D) x 2,115(H) mm1,200 kgSilver & Navy1,000 mm(Max.)3 Position ACCURACYMechanicalAxis : X - ±2mm Y - ±0.5…
UV LAMP 중·소형 장비
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UHD-AUV-020

UHD-AUV-020 Full Auto 저조도형 UV 장비로 반도체 및 LED sawing 후, UV tape을 curing해 UV tape의 접착력을 제거함으로써 이후 die attach 공정에서 효율성을 높여 주는 장비 SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimension / WeightColorPaintingApplicable Wafer SizeMaterial HandlingCassette / UV Chamber QuantityUV Lamp CoolingEnvironmentTact Time730(W) x 1200(D) x 1350(H) ㎜ / 400 kgGray & Dark GrayGlossy Heat Drying Paint8" /…
UV LAMP 중·소형 장비