UHD-TMP-010
- Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비
- 본 장비는 뛰어난 휴대성과 안정성 덕분에 실험실 및 간이생산 등 다양한 용도의 tape mounting 기능을 수행할 수 있는 다목적 장비.
| CATEGORIES | ITEM | SPECIFICATION |
| BASIC SPECIFICATIONS | Dimension Weight Color Painting Operation Stage Temperature Center Table Section Wafer Loader Section Ring Stage Applicable Wafer Size | 800(W) x 510(D) x 330(H) mm 35 kg Ivory, Gray & Blue Glossy Heat Drying Paint Manual Type by Button Room Temperature ~ 130℃ Contact Hand Loading (Contact Type) Vacuum Type 6" / 8" (inch) |
| FACILITIES | Power Supply Air Pressure Air Consumption | AC 210~230V, 50 / 60Hz, Single phase 5 to 6 kgf/cm2 18 m3/min |