줌세부사항

UHD-TLM-000

UHD-TLM-000 BG(Back Grinding) 공정은 반도체 wafer의 후면을 grinding해 package type에 맞게 두께를 설정하는 공정 이 때 완충작용을 통해 wafer 전면의 파손을 방지하고 표면오염을 방지하기 위한 보호 tape가 필요. 본 장비는 BG 전에 이 보호 tape를 wafer pattern 면에 접착하는 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table Section1,440(W) x 1,700(D) x 1,800(H) mm800 kgSilver, Gray & Dark GrayGlossy…
산업장비-반도체
줌세부사항

UHD-TMSA-010

UHD-TMSA-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 pre-cut tape을 사용하는 semi-auto type의 tape mounter로서 효율적이고 안정적인 작업을 수행. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingApplicable Wafer SizeCapacity940(W) x 1,300(D) x 1,550(H) mm800 kgSilver & GrayGlossy Heat Drying Paint6" / 8" / 12" (inch)80 wafer/hrsSOFTWAREEnvironmentPLCACCURACYCutting AccuracyAlignment Accuracy≤ ± 0.3㎜≤ ± 0.3˚SERVICEMTBFMTBAUp-tme…
산업장비-반도체
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UHD-TMP-010

UHD-TMP-010 Tape mounter는 반도체 package 공정에서 wafer/LED PCB를 절단(sawing,dicing)하기 전 wafer/PCB와 ring(frame)을 UV tape으로 고정하는 장비 본 장비는 뛰어난 휴대성과 안정성 덕분에 실험실 및 간이생산 등 다양한 용도의 tape mounting 기능을 수행할 수 있는 다목적 장비. SPEC CATEGORIESITEMSPECIFICATIONBASICSPECIFICATIONSDimensionWeightColorPaintingOperationStage TemperatureCenter Table SectionWafer Loader SectionRing StageApplicable Wafer Size800(W) x 510(D) x 330(H) mm35 kgIvory, Gray & BlueGlossy Heat…
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